■切削工具のチッピングを最小限に抑えます。
■連続ドレッシングしながらの再研削に最適です。

■ 砥粒保持力が高く安定した切れ味が持続し、ドレスインターバルが長くコストが低減できます。
■ 長年培った砥石製造技術を生かした一体構造の製品及びセグメント製品を提供します。

ボンドの耐熱特性と最適化されたフィラー構成によりボンド磨耗が抑えられ、高寿命が期待できます。

ロール研削において、高能率・高精度を達成できる砥石です。

砥粒と結合剤のバリエーション、またそのベストコンビネーションでご満足いただける商品をご提供致します。ロール研削で問題視されるビビリ現象に対しては、振動吸収タイプの特殊コア材がお薦めです。

砥粒の特殊コーティングにより結合剤との接着性を向上します。
緻密な組織による高剛性化と合わせて、負荷の高い歯先のチッピングを防止します。

歯車研削等において、高能率・高精度を達成できる砥石です。

セラミック砥粒と強靭なバッキングを使用した重研削用ベルトで作業効率を向上させます。

最新の設備と高い技術力により製造される、高品位加工に適した液晶用面取りホイールです。
砥粒管理と併せてボンド中の砥粒分散を最適化し、優れた研削性能を最大限に発揮します。

良好な仕上面粗さと高い真球度が確保できます。

シリコンウェーハの平坦化、バックグラインディングに適したホイールです。

高精度で均一な仕上げ面が高能率で加工できます。また耐水・耐油の接着剤を使用しており、乾式・湿式研磨どちらでも高い耐久性と高精度な研磨が可能です。

改良された高強度の結合剤の採用により、砥粒の大脱落によるスクラッチの発生がおこりにくく安定した研削が可能です。

高精度化、加工能率の向上、ドレスインターバルの向上が可能です。

樹脂を含浸固着させたフラップタイプ構造の製品です。
高い研磨力を有し樹脂除去研磨に効果を発揮します。

クレトイシが長年にわたって蓄積したノウハウと高度な技術を融合させて開発した弾性砥石です。
外周面に研削砥石を配し、柔軟性を持たせた内部構造を持った画期的な製品です。

研磨力の持続性が良好で、インク除去工程に適しています。

シリコンウェーハや化合物半導体の面取り研削に使用されるダイヤモンドホイールです。
代表的な面取り機各社の最新鋭機に対応しております。

多層板積層用鏡面板(SUS板)研磨専用の研磨材です。
高研磨力かつ適度な柔軟性でクリーニング効果は抜群です。

柔軟なフラップ構造であたりがソフトなので、基板へのダメージを最小限に抑えます。