シリコンウェーハの平坦化、バックグラインディングに適したホイールです。

樹脂を含浸固着させたフラップタイプ構造の製品です。
高い研磨力を有し樹脂除去研磨に効果を発揮します。

クレトイシが長年にわたって蓄積したノウハウと高度な技術を融合させて開発した弾性砥石です。
外周面に研削砥石を配し、柔軟性を持たせた内部構造を持った画期的な製品です。

研磨力の持続性が良好で、インク除去工程に適しています。

シリコンウェーハや化合物半導体の面取り研削に使用されるダイヤモンドホイールです。
代表的な面取り機各社の最新鋭機に対応しております。

多層板積層用鏡面板(SUS板)研磨専用の研磨材です。
高研磨力かつ適度な柔軟性でクリーニング効果は抜群です。

柔軟なフラップ構造であたりがソフトなので、基板へのダメージを最小限に抑えます。

グレード・硬度とも品種が多く、幅広い用途に対応できます。ベークライトコアタイプだけでなく、半割タイプ(アルミ台金)もご用意しています。

研磨ムラ、スクラッチの発生がなく、仕上面を均一にすることができます。

研磨ムラ、スクラッチの発生がなく、仕上面を均一にすることができます。