セラミック砥粒と強靭なバッキングを使用した重研削用ベルトで作業効率を向上させます。

最新の設備と高い技術力により製造される、高品位加工に適した液晶用面取りホイールです。
砥粒管理と併せてボンド中の砥粒分散を最適化し、優れた研削性能を最大限に発揮します。

良好な仕上面粗さと高い真球度が確保できます。

シリコンウェーハの平坦化、バックグラインディングに適したホイールです。